毫米波是近年来很热门的新兴技术，不仅可以用于5G，也可以用于自动驾驶等领域。电磁学的理论中，波长越长，传播距离就越远，波长越短，传播距离就近，而且容易被遮挡，毫米波波段在24GHz到100GHz之间，在5G上速度要远高于Sub-6G频段，但传播距离容易受限。如果是用于自动驾驶，毫米波的探测距离就更重要，是急需解决的重大技术难题。

       2月17日，在第68届国际固态电路会议上，中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录。

图自：中国电子科技集团公司第三十八研究所

       此次发布的封装天线模组包含两颗38所自研77GHz毫米波雷达芯片，该芯片面向智能驾驶领域对核心毫米波传感器需求，采用低成本CMOS（互补金属氧化物半导体工艺），单片集成3个发射通道、4个接收通道及雷达波形产生等，主要性能指标达到国际先进水平，在快速宽带雷达信号产生等方面具有特别优势，芯片支持多片级联并构建更大规模的雷达阵列。

图自：中国电子科技集团公司第三十八研究所

       据专家介绍，该款毫米波雷达芯片在24mm×24mm空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能，创造性地提出一种动态可调快速宽带chirp信号产生方法，并在封装内采用多馈入天线技术大幅提升了封装天线的有效辐射距离，为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本解决方案。有望拉动智能感知技术领域的又一次突破。

       封装天线技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来毫米波天线技术重大成就。基于扇出型晶圆级封装是封装天线的一种主流的实现途径，国际上的大公司都基于该项技术开发了集成封装天线的芯片产品，中国电科38所团队基于扇出型晶圆级封装技术，创造性地采用了多馈入天线技术，有效改善了封装天线效率低等问题，从而实现探测距离创造了新的世界纪录。

       下一步，中国电科38所将对毫米波雷达芯片进一步优化并根据应用需求的扩展以及技术的进步而改变，根据具体应用场景提供一站式解决方案。

       国际固态电路会议于1953年由发明晶体管的贝尔实验室等机构发起成立，通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地，被认为是集成电路领域的“奥林匹克盛会”。在60多年的历史中，众多集成电路史上里程碑式的发明都在这里首次亮相。例如：世界上第一个TTL电路，世界上第一个GHz微处理器，世界上第一个CMOS毫米波电路等等。入选该会议的科研成果，代表着当前国际集成电路领域的最高科技水平。

       本文综合自中国电子科技集团公司第三十八研究所、安徽日报等。